智慧卡或特殊晶片模組生產
智慧卡封裝製造領導廠商
藍摩半導體深耕智慧卡封裝製造多年，為台灣智慧卡封裝製造領導廠商。
優異的IC封裝技術
透過打線方式,將一個或以上的裸晶,與不同基材之軟性電路載板接合
一站式完整服務
從晶圓研磨切割到模組封裝,結合卡片印刷和植入模組,與完整的發卡,提供客戶一站式完整優質服務
提供的產品類型:
(1)接觸式/非接觸式/雙介面模組
(6PIN/8PIN/ MFF2(QFN8)/DFN6 /MOA2/MOA4/多晶片封裝)。
(2)薄膜式貼卡模組:
4FF(Nano SIM卡)尺寸，薄膜式貼卡模組僅有0.18~0.2mm厚。
當高安全性晶片貼在SIM卡上時，搭配出門必帶之手機內建指紋等生物辨識使用；雙重安全認證防護。
(3)壓模成型卡片模組:
新一代智能卡；環保，5G連網，僅有4FF卡片尺寸，捨去多餘的PVC卡體，體積小省運費，且為M2M耐高溫特性。
